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: 瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振

频率：10MHZ
尺寸：20.7*13.1mm 晶振技术
参数资料

瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振，尺寸20.7*13.1mm,频率为10MHZ，有源晶体振荡器，低电压晶振，高性能晶振，OSC晶振，进口有源晶振，该晶体振荡器是基于DIL封装的混合技术。该XO执行+/‐50至+/‐100pm的整体频率稳定性(相对于温度范围和校准在25°C，负载和电源的变化)和老化+/‐5ppm每年。

有源晶振产品适用于坚固耐用的无线电系统，例如高速列车或航空电子设备。推荐用于嵌入式应用，扩展温度范围和坚固的环境。瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振.

: Rakon晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

: Rakon晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.7mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Rakon晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,瑞康压电石英晶体

频率：19.200MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Rakon晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: Rakon晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振

频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: Rakon晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,瑞康GPS晶振

频率：16.368MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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