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CTS晶振,石英晶振,TFNC26晶振,32,768KHZ晶振
频率：32.768kHz
尺寸：6.2*2.1mm
晶振技术
参数资料小型32.768K石英晶振,外观尺寸具有石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振,圆柱晶振
频率：32.768kHz
尺寸：5.1*1.5mm
晶振技术
参数资料小型圆柱石英时钟晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振
频率：32.768kHz
尺寸：4.9*1.8*1.0mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振
频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振
频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振
频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振
频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,GA532晶振,无源晶振
频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,406晶振,音叉表晶
频率：8.000MHz~....
尺寸：6.0*3.5*1.2mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP184晶振
频率：1.8432 MHz...
尺寸：13.46*10.85*3....
晶振技术
参数资料插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在军事领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在MP晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振
频率：6.00MHz~13...
尺寸：7.0*5.0*1.3mm
晶振技术
参数资料407贴片晶振本身体积小,是超薄型的石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振
频率：3.200MHz~6...
尺寸：11.1*4.83*4.3m...
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振
频率：3.200MHz~6...
尺寸：12.3*4.83*3.2m...
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从3.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振,GL240F33CDT晶振
频率：3.200MHz~6...
尺寸：13.2*5.0*4.3mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在工业领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于ATSSMGL形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,石英晶振,ATSSM4P晶振,4P080F35IST晶振
频率：3.200MHz~6...
尺寸：13.0*4.95*5.20...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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