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: Abracon AB26T晶振,AB26T-32.768KHZ圆柱晶振

频率：32.768KHz
尺寸：6.20mm x 2.10m... 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的圆柱插件音叉型晶体谐振器,音叉晶振,产品体积小,可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

: Abracon AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ插件晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.00mm x 1.40m... 晶振技术
参数资料

插件32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,无源晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在时钟钟表，办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Abracon AB晶振,AB-24.576MHZ-B2F无源晶振

频率：24.576MHz
尺寸：11.50mm x 5.00... 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料

通讯设备晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5 *0.38 ... 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.38mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小体积32.768k晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-166-12.000MHZ-T3晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶体,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-166-114.285MHZ-T2晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.5*2.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-13.560MHZ-B2-T晶振

频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于移动电话晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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