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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3..2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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爱普生晶振,石英晶振,CA-301晶振,EPSON压电石英无源晶振,CA-301 20.0000M-C:PBFREE
频率：30.000MHZ~...
尺寸：9.3*3.1mm
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,石英晶振,EPSON压电石英晶体水晶振子,MA-506 16.0000M-C0:ROHS
频率：4MHZ~64MHZ
尺寸：13.46*5.08*4.6...
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-505晶振,石英晶振,压电石英晶体水晶振子,MA-505 25.0000M-C0:ROHS
频率：4MHZ~64MHZ
尺寸：13.46*5.08*4.6...
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,"MA-505 25.0000M-C0:ROHS"适合使用在集成电路的时钟,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,SMD石英晶振,MA-406 10.0000M-C3:ROHS
频率：4MHZ-64MHZ
尺寸：11.7*4.8*3.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,无源晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS
频率：14.31818MH...
尺寸：8.0*3.8*2.54mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等.可应用于高的性能自动贴片晶振焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振,压电石英晶体
频率：12MHZ~62.4...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料此石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,EPSON压电石英晶体,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
频率：38.4MHz
尺寸：2.0*1.6*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,EPSON无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
频率：26~38.4MHz
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA1612AS晶振,EPSON石英晶振
频率：38.4MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.65mm
晶振技术
参数资料一般普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英水晶振动子,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800001晶振
频率：16.000MHz~...
尺寸：3.0*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料本产品为小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如移动电话,无线蓝牙,无线-局域网,平板电脑等电子数码产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210119晶振
频率：16.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,石英晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料日本进口晶振,石英晶体谐振器,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,石英晶振
频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品小型表面贴片晶振型,是标准的石英水晶振动子,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英水晶振动子(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,石英晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
频率：19.2,26.0M...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280002000晶振
频率：16MHZ~54MH...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251004600晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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