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大真空晶振,石英晶振,DT-261晶振,KDS石英晶体谐振器

大真空晶振,石英晶振,DT-261晶振,KDS石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K石英晶体频率稳定性强,有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子,智能家用电器,笔记本,插卡音响,智能手表,以及数码相机等产品中.
大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振

大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8*2.4mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.
大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
日本大真空晶振公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子

大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子

频率:32.768KHz
尺寸:1.0*1.6*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.25*1.05*0.35... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,SEIKO压电石英晶体水晶振子

精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,SEIKO压电石英晶体水晶振子

频率:32.768KHz
尺寸:4.7*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振,SEIKO无源晶振

精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振,SEIKO无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差.产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-6PF20PPM晶振

精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-6PF20PPM晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF.

精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,SEIKO压电石英晶体

精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,SEIKO压电石英晶体

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
音叉型32.768K表晶为精工晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小为2×6mm的尺寸.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,SEIKO石英谐振器

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,SEIKO石英谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,SEIKO石英水晶振动子

精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,SEIKO石英水晶振动子

频率:32.768KHz
尺寸:1.27*1.05*0.5m... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03205C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03205C5AAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款32.768K晶振产品并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,晶振产品本身具备优良的耐热性.
精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.25*0.35... pdf 晶振技术
参数资料
二个脚SMD晶振焊接模式,钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.外观尺寸2.05*1.2*0.6mm体积还不足一粒米大小.
精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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