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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,NDK贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm
晶振技术
参数资料32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振
频率：4~8MHZ
尺寸：8.0*4.5*1.8mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振
频率：8~40MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振
频率：9.8~50MHZ
尺寸：4.9*3.1*0.7mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB手机通信晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料SMD晶振高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB消费类电子产品晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振
频率：19.2~26MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB38400D0HEQCC晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB智能手机晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB26000D0FLJCC晶振
频率：12~54kHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式水晶振动子,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB手机晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.4mm
晶振技术
参数资料贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.4mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB通信设备专用晶振
频率：37.4~60MHZ
尺寸：1.60*1.20*0.33...
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振
频率：26~60MHZ
尺寸：1.60*1.20*0.40...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,Kyocera石英晶振
频率：27.12~32MH...
尺寸：1.20*1.00*0.35...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,Kyocera贴片晶振
频率：37.4~80MHZ
尺寸：1.20*1.00*0.1m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,Kyocera晶振
频率：37.4~80MHZ
尺寸：1.0*0.8*0.3mm
晶振技术
参数资料此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768B0HSZA1晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S汽车电子晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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