XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振,台产汽车电子石英振子

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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振

频率：12-60MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.7mm

小型表面贴片型SMD进口晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

订购热线：0755-27838351

泰艺晶振电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英晶体振荡器,有源晶振,压控振荡器,进口贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.

泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振,适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量；b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

泰艺晶振规格	单位	XX晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max	推荐:0.1μW ～ 0.5μW
频率公差	f_— l	±5~±15ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10-20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	65~90MΩ min
频率老化	f_age	±3PPM / year Max.	+25°C,第一年

泰艺晶振料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	工作温度	包装/封装	尺寸	高度
XXDCCCNANF-12.000000	Taitien	XX	MHz	12MHz	-20°C ~ 70°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXGEGLNANF-25.000000	Taitien	XX	MHz	25MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXGGGINANF-25.000000	Taitien	XX	MHz	25MHz	-10°C ~ 60°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXDGHHPANF-20.000000	Taitien	XX	MHz	20MHz	-40°C ~ 125°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXCGGINANF-18.432000	Taitien	XX	MHz	18.432MHz	-10°C ~ 60°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXBBBCNANF-16.000000	Taitien	XX	MHz	16MHz	-20°C ~ 70°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXHCCLNANF-25.000000	Taitien	XX	MHz	25MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXBBBCNANF-26.000000	Taitien	XX	MHz	26MHz	-20°C ~ 70°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXGPPLNANF-20.000000	Taitien	XX	MHz	20MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
XXEBCLNANF-40.000000	Taitien	XX	MHz	40MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

泰艺MHZ晶振型号表:

TAITIEN

泰艺晶振电子自公司成立以来,秉持对环境保护承诺宣言:『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策:

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,高精密石英贴片晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则.

2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.

3. 泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力.

深圳市康华尔电子有限公司

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