富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1.富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线,无线通信设备的本公司商品化目标.

富士晶振,石英晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

晶振高精密点胶技术：无源石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

富士MHZ晶振型号表:

富士晶振,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动.推进了环境考虑的产品和服务的产品和服务.为了提供社会,努力维护地球环境.遵守环境相关的法令,条例,限制,协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力.富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振

富士晶振工厂,办公室节能,省资源,资源循环,化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位,供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,石英晶振以及超小型谐振器的化学物质的管理强化等.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,环境関搭配等的信息积极的公开的事,与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调.这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们.按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善.