MERCURY电子工业股份有限公司---台湾台北,成立于1973年,成为台湾石英晶体工业的先驱.公司总部和批量生产设施.通过ISO9001:2008认证.质量管理体系 ISO14001:2004认证,环境管理体系,销售区域一般在亚洲,中东,非洲和欧洲.

MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.无源石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

MERCURYKHZ晶振型号表:

台湾MERCURY电子晶振实业有限公司遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、3215贴片时钟晶体、压电陶瓷谐振器,MERCURY电子工业业务政策促进普遍信任的环境管理活动.

台湾MERCURY电子晶振实业有限公司将：

通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.

有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖.

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.

遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.

根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振