大河晶振自1949年生产电阻以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求"小型化,高性能,高品质 "为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域,拥有稳定的国内外客户群体.

大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,金属面贴片晶振,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

石英晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,金属面贴片晶振

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

大河晶振公司提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的进口晶振产品.加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展.

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任.实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动.遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作.

大河无源石英晶振进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势,新情况,抓好理念创新,促进安全环保工作更加科学,更加有效.
坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况,新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.

要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位,每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富.

要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把"环保优先,安全第一,质量至上,以人为本"的理念落实到生产建设全过程.
带动各项安全环保工作规范化,程序化,科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转,根本好转的工作思路.