RIVER ELETEC是以生产晶体,晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型贴片晶振(表贴型)小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了"小型元器件找RIVER晶振"的信誉.

大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,进口两脚焊接晶振,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,SMD石英表晶

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

大河晶振以"遵纪守法","零排放"和"削减废弃物"为基本方针进行废弃物管理.大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从进口石英晶振产品与生产设备的设计,开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动.

大河无源石英晶振符合 ISO 9001和ISO 14001认证,大河严格遵守质量和环保性能的需求.随着数字网络在全球范围内的普及,石英晶体组件将履行更为关键的作用.我们将着手解决发展下一代有价值的部件的挑战.我们仍然致力于为我们的股东,企业合作伙伴,社区和员工更大的利益相关者的满意度.通过企业管理,值得普遍尊重,我们努力实现可持续经营,丰富社会.

大河石英晶振坚持在发展中保护,在保护中发展,积极探索环境保护新道路,切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题,全面开创环境保护工作新局面.充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家,对民族,对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展.