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康华尔电子-中国供应商

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

京瓷晶振直销点

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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源石英SMD晶振

频率:24-54MHZ

尺寸:1.2*1.0*0.33mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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在十年的时间里希华晶振科技刻苦专研,开发大量新台产晶振产品,正式从原始普通石英晶体谐振器,慢慢的步入SMD贴片晶振,有源贴片晶振领域,并且成功在1998年回到祖国的怀抱,到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD贴片晶振系列,刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主.

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源石英SMD晶振,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除无源石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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希华晶振规格

单位

SX-1210晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

24~54MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +90°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C  +85°C 

标准温度

激励功率

DL

50μW   Max

推荐:0.1μW  0.5μW

频率公差

f_— l

±15ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50× 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

5000MΩ min


频率老化

f_age

±3PPM / year Max.

+25°C,第一年

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SX-1210 1210

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1.晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别. 

2.晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

3.机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 

希华MHZ晶振型号表:

mhzSMD

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希华晶振科技股份有限公司环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源石英SMD晶振

环境管理体系:希华晶振公司在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障来研发耐高温回流晶振产品.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.

希华晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司. 

我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向. 

对内,我们将透过各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击. 

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