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12.60075无线蓝牙晶振,KX-7水晶振动子,丹麦Geyer格耶晶振
频率:30MHZ
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料12.60075无线蓝牙晶振,KX-7水晶振动子,丹麦Geyer格耶晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率30MHZ,丹麦无源晶振,格耶石英晶振,3225小体积晶振,无源贴片晶振,无源晶振,石英SMD晶体,无源石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英振动子,贴片石英晶振,30MHZ无源晶振,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,高质量晶振,高可靠晶振,无线蓝牙晶振,网络设备晶振,移动通信晶振,便携式设备晶振,小型设备晶振,数字音频晶振,具有低功耗高质量的特点。
石英晶振产品广泛应用各个领域之中,比较常用于无线蓝牙,网络设备,移动通信,便携式设备,小型设备,数字音频等领域。12.60075无线蓝牙晶振,KX-7水晶振动子,丹麦Geyer格耶晶振.
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SMX-7S智能医疗晶振,石英通SMD晶体,19.2MHZ高精度晶振
频率:19.2~66MHZ
尺寸:2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料SMX-7S智能医疗晶振,石英通SMD晶体,19.2MHZ高精度晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率范围19.2~66MHZ,瑞士进口晶振,QuartzCom石英晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶振,石英晶振,石英水晶振动子,SMD晶体,无源石英晶体,2016mm石英晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,无源贴片晶振,环保晶振,高质量晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低成本晶振,电信应用晶振,汽车音响晶振,智能医疗晶振,便携式设备晶振,娱乐设备晶振,小型设备晶振,无线通信晶振,蓝牙耳机晶振,游戏设备晶振,具有低成本高精度的特点。
石英晶体产品比较常用于电信应用,汽车音响,智能医疗,便携式设备,娱乐设备,小型设备,无线通信,蓝牙耳机,游戏设备等应用场景.SMX-7S智能医疗晶振,石英通SMD晶体,19.2MHZ高精度晶振.
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石英通QuartzCom晶振,SMX-1S仪器仪表晶振,33MHZ水晶振动子
频率:8~250MHZ
尺寸:7.0×5.0mm 晶振技术
参数资料石英通QuartzCom晶振,SMX-1S仪器仪表晶振,33MHZ水晶振动子,尺寸7.0×5.0mm,频率8~250MHZ,瑞士进口晶振,石英通无源晶体,石英无源晶振,无源晶振,Quartz crystal,SMD晶振,7050mm贴片晶振,水晶振动子,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体谐振器,石英贴片晶振,无源贴片晶体,石英晶体,高品质晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,低功耗晶振,仪器仪表专用晶振,电信专用晶振,音频晶振,全球导航定位晶振,数字音频专用晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振,无线网络晶振,通信设备晶振,具有低损耗高品质的特点.
贴片石英晶振产品可广泛应用于仪器仪表,电信,音频,全球导航定位,数字音频,多媒体设备,影音系统,无线网络,通信设备等领域.石英通QuartzCom晶振,SMX-1S仪器仪表晶振,33MHZ水晶振动子.
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SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器
频率:33MHZ
尺寸:2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器,尺寸2.5x2.0mm,频率33MHZ,QuartzCom AG晶振,瑞士进口晶振,2520mm石英晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,无源贴片晶体,石英晶体,无源晶振,无源石英晶振,轻薄型晶体,四脚贴片晶振,高品质晶振,高性能晶振,高冲击晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,医疗产品专用晶振,电信晶振,汽车应用晶振,音频专用晶振,多媒体设备晶振,娱乐设备晶振,影音系统晶振,平板电脑晶振,测试测量晶振,具有高冲击高性能的特点。石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等,产品适合应用电信、汽车、医疗、音频等领域.SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器.
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QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,瑞士进口晶振,瑞士石英通晶振,3215mm无源晶振,两脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体,SMD晶振,水晶振动子,32.768KHZ贴片晶振,无源晶振,无源石英晶振,轻薄型晶体,32.768KHz晶振,高性能晶振,高质量晶振,低损耗晶振,低成本晶体,环保晶振,高可靠性晶振,低功耗晶振,音频专用晶振,电信应用晶振,汽车音响晶振,医疗设备晶振,娱乐设备晶振,小家电专用晶振,电话机晶振,具有低成本高可靠性能的特点。
时钟晶体产品可广泛应用于各个领域之中,比较适合用于电信、音频、汽车、医疗等领域。QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体.
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XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振
频率:174.703MHz
尺寸:7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC736174.703000I,频率为:174.703MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm,CML输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,贴片石英晶振,石英晶体振荡器,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,超低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线蓝牙,汽车电子,网络,以太网,光纤通道,智能家居,测量仪器,医疗设备,安防设备等应用。
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Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC526156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm,CML输出差分晶体振荡器,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振
频率:212.500MHz
尺寸:3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC336212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.07mm,8垫脚贴片晶振,CML输出差分晶体振荡器,石英晶振,3225晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x0.85mm 晶振技术
参数资料北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL516156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,5032晶振,差分晶振,石英晶振,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平,低电流消耗等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,北斗定位系统,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振
频率:161.132812...
尺寸:3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL336161.132812I,频率为:161.132812MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振
频率:210.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLX738210.000000X,频率为:210.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,6脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备,安防设备,医疗设备,智能家居等。
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Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLX525156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCMOS输出晶体振荡器,6脚贴片晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电源电压:2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备,安防设备,医疗设备,智能锁晶振,智能家居等。
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Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振
频率:125.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH525125.000000I,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,罗拉LORA模块,路由器,交换机,导航仪,安防设备,数字显示晶振,光纤通讯等。
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LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振
频率:156.250MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH736156.250JU4I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振
频率:212.500MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP535212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振
频率:150.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP735150.000000X,频率为:150.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,GPS定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备及各种频率控制设备上。
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微管5032mm振荡器,VT-803-EAE-2870-33M3330000TR,测试和测量6G晶振
频率:33.333000M...
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料微管5032mm振荡器,VT-803-EAE-2870-33M3330000TR,测试和测量6G晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-803,编码为:VT-803-EAE-2870-33M3330000TR,频率为:33.333000MHz,电压3.3V,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,CMOS输出TCXO振荡器,8垫脚贴片晶振,石英贴片晶振,温补晶振,有源晶振。Vectron的VT-803温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、削波正弦波或CMOS输出的五阶模拟温度补偿振荡器,在密封的5.0x3.2mm陶瓷封装中,在2.8V至5.0V电源下工作。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低电平等特点。5032晶振应用于:通讯设备,无线蓝牙,SyncE,1588,医疗设备,基站,IP网络,GPS,点对点无线电,便携式收音机,测试和测量等应用。
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Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振
频率:20.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-820,编码为:VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,频率为:20.000MHz,电压3.3V,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,TCXO温度补偿晶体振荡器之前的矢量模型VTM3,四脚贴片晶振,温补晶振,有源晶振,石英晶振。Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定,夹接正弦波输出,模拟温度补偿振荡器,在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中关闭1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低电平等特点。石英晶体振荡器,应用于:GPS,WiMAX、Wi-Fi、Wi-Fi局域网,地震勘探,无线通信,基站,点对点无线电,宽带接入,测试设备,手机等应用。
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Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振
频率:26.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-822,编码为:VT-822-EAE-2060-26M5760000,频率为:26.576MHz,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,TCXO晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。Vectron的VT-822温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定,CMOS输出,模拟温度补偿振荡器,运行在2.5V或3.3V的电源,在一个密封的3.2x2.5 mm陶瓷封装。贴片晶振应用于:WiMAX,Wi-Fi,Wi-LAN,无线通信,基站,点对点无线电,宽带接入,测试设备,手机,网络等应用。
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Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振
频率:24.000MHz
尺寸:2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:V841,编码为:VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,频率为:24.000MHz,电压3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,TCXO振荡器,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。Vectron的VT-841温补晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、削波正弦波输出、模拟温度补偿振荡器,在密封的2.5x2.0mm 4焊盘陶瓷封装中,在1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V电源下工作。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压等特点。应用于:无线网络,移动通信,全球定位系统,基站,点对点无线电,GPS定位,宽带接入,测试设备,物联网等。
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