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Golledge晶振,贴片晶振,CC5V晶振,高利奇无源晶振
频率：32.768kHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS22晶振,2520晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器
频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料普通2016mm晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振,石英水晶振动子
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振,5032晶振
频率：8.000MHz~6...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,3225晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振,4.1x1.5晶振
频率：32.768kHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,数字显示晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料3215进口晶体体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于高端电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振,模块晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振,音叉晶振
频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm
晶振技术
参数资料1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振
频率：32.768kHz
尺寸：4.1*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT3215晶振,32.768K晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT1610晶振,千赫兹晶振
频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,低频晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,高精度晶振
频率：8.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英高精度晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Raltron晶振,贴片晶振,R2520晶振,低功耗晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料2520mm晶体体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振
频率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mmm
晶振技术
参数资料2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,贴片晶振,R1612晶振,环保晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.32mm
晶振技术
参数资料贴片表晶1612环保晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振,5032晶振
频率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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