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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,温补晶振,KT5032F晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.7mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V的温度补偿晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.7mm
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16800ACW28TAK晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
晶振技术
参数资料SMD型有源晶振高速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225P晶振,KT3225P26000ACW28T晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料产品本身带温度补偿作用的振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高的稳定的频率温度特性晶振.表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032D-C3晶振,KV5032D74.1758C30D00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动3.3V的压控晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032R晶振,KV5032R622.080P3GD00晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的京瓷石英晶振产品.(可对应DC+2.5V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高的度:高的1.2mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050G-P3晶振,KV7050G622A644P3GF00晶振
频率：50.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050C-P3晶振,电压控制有源晶振
频率：80.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
频率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC5032E-C3晶振,进口晶体振荡器
频率：14.31818MH...
尺寸：5.0*3.2*1.1mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,陶瓷面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.9*3.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,石英晶振,FTS-26B晶振,插件型弯脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.5*1.9mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,金属封装引脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.5*5.1mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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富士晶振,石英晶振,FTS-26晶振,插件晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.1*6.2mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圆柱晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.1*8.2mm
晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶为日本富士晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸.晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,进口两脚晶振
频率：3.579-85.0...
尺寸：13.5*4.8*2.1mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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