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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振
频率：12.0-54.0M...
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
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Kyocera数字娱乐晶体,KC2520K时钟振荡器,KC2520K24.5760C10E00
频率：24.576MHZ
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料Kyocera数字娱乐晶体,KC2520K时钟振荡器,KC2520K24.5760C10E00，尺寸2.5x2.0mm，频率24.576MHZ，输出逻辑CMOS，日本京瓷晶振，进口有源晶振，四脚有源晶振，石英振荡子，石英晶体谐振器，有源贴片晶振，有源石英振荡器，时钟振荡器，2520mm有源晶振，高质量有源晶振，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低抖动有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，网络设备有源晶振，工业设备有源晶振，消费电子有源晶振，数字视频有源晶振，编解码器有源晶振，娱乐设备有源晶振，具有良好的耐压性能。晶体振荡器产品超级适合用于消费者/网络、工业、数字视频/音频，编解码器，娱乐设备等领域.Kyocera数字娱乐晶体,KC2520K时钟振荡器,KC2520K24.5760C10E00.
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KC2016K12.0000C1GE00,KC2016K无线网络晶振,京瓷CMOS输出晶振
频率：12MHZ
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料KC2016K12.0000C1GE00,KC2016K无线网络晶振,京瓷CMOS输出晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率12MHZ，Kyocera有源振荡器，日本进口晶振，12MHZ有源晶振，2016mm有源晶振，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，CMOS输出晶振，石英振荡器，SMD晶体振荡器，石英有源晶振，普通民用设备有源晶振，无线网络有源晶振，工业设备有源晶振，仪器设备有源晶振，测试设备有源晶振，医疗设备有源晶振，消费电子有源晶振，高品质有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，具有低电压低耗能的特点.
有源晶振产品广泛应用于普通民用设备、网络、工业设备，仪器设备，测试设备，医疗设备，消费电子等应用领域。KC2016K12.0000C1GE00,KC2016K无线网络晶振,京瓷CMOS输出晶振.
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CT2016DB25000C0FLHA2|日本京瓷进口晶振|-30~105°C|25MHz
频率：25MHz
尺寸：2.0 x1.6mm
晶振技术
参数资料CT2016DB25000C0FLHA2|日本京瓷进口晶振|-30~105°C|25MHz，CT2016DB25000C0FLHA2晶振,日本京瓷进口晶振,工作温度-30~105°C,频率25MHz,2016mm晶振,负载7pf,CT2016DB无源晶振,耐高温晶振,高精度晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,超小型晶振,移动通信设备晶振,GPS导航晶振,可穿戴设备晶振,无线网络晶振.
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通信模块晶振 20MHz 3225mm KC3225K20.0000C1GE00 CMOS XO 2.5V
频率：20MHz
尺寸：3.2x2.5mm
晶振技术
参数资料通信模块晶振 20MHz 3225mm KC3225K20.0000C1GE00 CMOS XO 2.5V，日本进口晶振，Kyocera晶振型号KC3225K，编码为：KC3225K20.0000C1GE00，频率为：20MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，电源电压1.6V~3.63V，CMOS输出晶体振荡器，低消费电流类型，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯模块晶振，通用民用，无线网络晶振，工业设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载控制器，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料32.768K有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,温补晶振,KT5032F晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.7mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V的温度补偿晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.7mm
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16800ACW28TAK晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
晶振技术
参数资料SMD型有源晶振高速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225P晶振,KT3225P26000ACW28T晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料产品本身带温度补偿作用的振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高的稳定的频率温度特性晶振.表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032D-C3晶振,KV5032D74.1758C30D00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动3.3V的压控晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032R晶振,KV5032R622.080P3GD00晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的京瓷石英晶振产品.(可对应DC+2.5V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高的度:高的1.2mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050G-P3晶振,KV7050G622A644P3GF00晶振
频率：50.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050C-P3晶振,电压控制有源晶振
频率：80.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
频率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC5032E-C3晶振,进口晶体振荡器
频率：14.31818MH...
尺寸：5.0*3.2*1.1mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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