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KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2*6mm
晶振技术
参数资料KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振，日本进口KDS大真空晶振，DT-26小体积石英晶体，尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振，频率32.768KHz晶振，1TD125DHNS036圆柱型晶振，1TD125DFNS009石英晶体谐振器，音叉型水晶振子，无铅环保晶振，该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。
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Abracon晶振ABS25,ABS25-32.768KHZ-T进口晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0 x 3.8 x 2....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABS25,ABS25-32.768KHZ-T进口晶振，Abracon晶振,ABS25贴片晶振,ABS25-32.768KHZ-T进口晶振,晶体谐振器,进口石英晶振,通信设备晶振,工业应用晶振,商业应用晶振,8038mm晶振,测量设备晶振,计算机时钟晶振,欧美晶振。
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Abracon晶振ABS09,ABS09-32.768KHZ-T贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：4.1 x 1.5 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABS09,ABS09-32.768KHZ-T贴片晶振，Abracon晶振,ABS09无源晶振,ABS09-32.768KHZ-T贴片晶振,4115mm晶振,掌上电脑晶振,工业应用晶振,通信设备晶振,测量设备晶振,无线通信晶振,32.768KHz晶振,石英晶体谐振器,欧美进口晶振。
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Abracon晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0 x 1.2 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振,Abracon晶振,ABS06两脚贴片晶振,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振,2012mm晶振,智能显示信用卡晶振,通信晶振,晶体谐振器,测量设备晶振,无线通信晶振,掌上电脑晶振,工业应用晶振,32.768KHz晶振,耐高温晶振。
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Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-T超小型晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6 x 1.0 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-T超小型晶振,Abracon晶振,ABS05无源晶振,ABS05-32.768KHZ-T超小型晶振,1610石英晶振,智能显示信用卡晶振,通信晶振,测量设备晶振,无线通信晶振,掌上电脑晶振,工业应用晶振,32.768K晶振。
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Abracon晶振ABM7,ABM7-16.000MHZ-D2Y-T无源晶振
频率：16MHz
尺寸：6.0 x 3.5 x 1....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM7,ABM7-16.000MHZ-D2Y-T无源晶振，Abracon晶振,ABM7两脚贴片晶振,ABM7-16.000MHZ-D2Y-T无源晶振,耐高温晶振,平板电脑晶振,通讯设备晶振,工业应用晶振,6035mm晶振,陶瓷封装,可靠性高,适用于薄型设备。
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Abracon晶振ABM12W,ABM12W-27.1200MHZ-8-D1X-T3超小型晶振
频率：27.12MHz
尺寸：1.6 x 1.2 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM12W,ABM12W-27.1200MHZ-8-D1X-T3超小型晶振，Abracon晶振,ABM12W无源晶振,ABM12W-27.1200MHZ-8-D1X-T3超小型晶振,四脚贴片晶振,物联网应用晶振,蓝牙应用晶振,无线模块晶振,可穿戴设备晶振,进口石英晶振,1612mm晶振。
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Abracon晶振ABM12,ABM12-115-26.000MHZ-T3小体积晶振
频率：26MHz
尺寸：1.6 x 1.2 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM12,ABM12-115-26.000MHZ-T3小体积晶振，Abracon晶振,ABM12无源晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3小体积晶振,1612石英晶振,蓝牙耳机晶振,无线应用晶振,通信设备晶振,测试设备晶振,计算机晶振,微处理器晶振,高精度晶振,具有紧密的公差和稳定性。
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Abracon晶振ABM11W,ABM11W-20.0000MHZ-4-D1X-T3无源晶振
频率：20MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM11W,ABM11W-20.0000MHZ-4-D1X-T3无源晶振，Abracon晶振,ABM11W石英晶振,ABM11W-20.0000MHZ-4-D1X-T3无源晶振,四脚贴片晶振,蓝牙模块晶振,物联网应用晶振,可穿戴设备晶振,无线应用晶振,2016mm晶振,进口石英晶振。
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Abracon晶振ABM11,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3贴片晶振
频率：16MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM11,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3贴片晶振，Abracon晶振,ABM11超小型晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3贴片晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,移动电话晶振,通信设备晶振,测量仪器晶振,无线应用晶振,高精度,2016超小型封装,适用于符合RoHS标准的回流阀。
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Abracon AB晶振,AB-24.576MHZ-B2F无源晶振
频率：24.576MHz
尺寸：11.50mm x 5.00...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振
频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振
频率：19.2MHz,26...
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振
频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
频率：32.768KHz（...
尺寸：8.0x3.8mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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